低熔點玻璃

低熔點玻璃粉是一種先進的焊接封裝材料,由多種非金屬氧化物經過級配,融化煅燒,冷卻,粉碎,研磨,分散而成。該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度,良好的化學穩定性,高的機械強度,而被廣泛應用于電真空和微電子技術,激光和紅外技術、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領域。可實現玻璃、陶瓷、金屬、半導體間的相互封接。


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